與行業主流芯片原廠形成長期戰略合作伙伴關系
消費電子、車載電子全產業鏈研發資源整合能力
成熟產品的持續微創新能力
跨界技術的產品整合能力
多技術平臺的平行開發能力
基于客戶價值的模塊技術深研能力
差異化定制產品綜合服務能力
目標導向、標準化的研發流程管理
感知質量水準高
高可靠性
持續微創新
方案成本最優化
AI應用部署
車規級高可靠性
業內創新資源整合能力
多平臺開發及維護服務能力
標準化、通用性產品設計
高性能智能駕艙
產品理解力引領客戶
一體化軟件開發及服務能力
時尚設計及工藝創新能力
總部基地：惠州市惠澳大道惠南高新科技產業園惠泰路8號
研發中心：深圳市南山區西麗街道學苑大道1001號南山智園C3棟10樓
